Espanex M Serie
Kleberloses, flexibles, kupferkaschiertes Polyimidlaminat mit verbesserten Eigenschaften:
- exzellente Dimensionsstabilität
- exzellente Temperaurbeständigkeit, bleifrei lötbar
- exzellente chemische Beständigkeit
- exzellente Laser Ablationseigenschaften
- Erhältlich in Rollenbreiten von 500mm oder als Zuschnitte.
SPEZIFIKATIONEN
M Serie, einseitige kupferkaschierte Polyimidlaminate
| Bezeichnung | Kupferstärke (µm) | Polyimidstärke (µm) | Kupfertyp |
|---|---|---|---|
| MC12-12-00REM | 12 | 12 | HTE ED-Kupfer |
| MC12-20-00CEM | 12 | 20 | ED-Kupfer |
| MC12-25-00CEM | 12 | 25 | ED-Kupfer |
| MC18-25-00CEM | 18 | 25 | ED-Kupfer |
| MC18-25-00FRM | 18 | 25 | Walzkupfer |
Espanex™ kupferkaschierte flexible Laminate sind erhältlich in Rollen von 500 mm Breite und einer Länge von ca. 100 m oder als einsatzbereite Zuschnitte. Die Walzrichtung von Walzkupfer ist parallel zur Rollenlänge.
M Serie, doppelseitige kupferkaschierte Polyimidlaminate
| Bezeichnung | Kupferstärke (µm) | Polyimidstärke (µm) | Kupfertyp |
|---|---|---|---|
| MB12-09-12REG | 12 | 09 | ED-Kupfer |
| MB09-12-09REG | 09 | 12 | ED-Kupfer |
| MB12-12-12REG | 12 | 12 | ED-Kupfer |
| MB09-20-09REG | 09 | 20 | ED-Kupfer |
| MB12-25-12CEG | 12 | 25 | ED-Kupfer |
| MB18-25-18CEG | 18 | 25 | ED-Kupfer |
| MB18-25-18FRG | 18 | 25 | Walzkupfer |
| MB12-50-12REQ | 12 | 50 | ED-Kupfer |
Espanex™ kupferkaschierte flexible Laminate sind erhältlich in Rollen von 500 mm Breite und einer Länge von ca. 100 m oder als einsatzbereite Zuschnitte. Die Walzrichtung von Walzkupfer ist parallel zur Rollenlänge.
| Eigenschaften | Einheit | Typische Werte (MC18-25-00WE) | Testmethode |
|---|---|---|---|
| Reißfestigkeit | MPa | 300 | IPC-TM-650, 2.4.19 |
| Dehnbarkeit | % | 50 | IPC-TM-650, 2.4.19 |
| Zugmodul | MPa | 6500 | IPC-TM-650, 2.4.19 |
| Abzugskraft (Ungealtert) | kN/m | 1.5 | JIS C-5012 |
| Abzugskraft (Gealtert) | kN/m | No Data | 150°C, 7 Tage |
| Schrumpf nach Ätze (MD) | % | 0.02 | – |
| Schrumpf nach Ätze (TD) | % | 0.02 | – |
| Thermischer Schrumpf (MD) | % | -0.03 | 250°C, 30 min |
| Thermischer Schrumpf (TD) | % | -0.03 | 250°C, 30 min |
| Isolationswiderstand | MΩ | 1 x 108 | IPC-TM-650, 2.5.9 |
| Durchgangswiderstand | MΩ x cm | 1 x 109 | IPC-TM-650, 2.5.17 |
| Durchschlagsfestigkeit | kV/mil | >=5 | ASTM-D-149 |
| Lötbadbeständigkeit | °C | 400 | 1 min Tauchen |
| Brennbarkeit | – | V0 | UL-94 |
